世界界シェアNo.1を誇る半導体製造装置メーカーの機械設計職となります。

・半導体製造装置の機械設計（配管設計、筐体設計など）
・3D-CADを使用して、設計製図業務（部品図・組み立て図・配管図など）
・部品の選定や手配

年収

400 - 600万円

諸手当

残業手当、通勤手当、退職金制度、資格取得奨励金制度
※詳細は転職エージェントへお問い合わせください。

休日

土曜
日曜
祝日
その他（GW、夏季、年末年始に長期休暇有）
■有給休暇
入社半年経過時点10日
最高付与日数20日
※入社時期によって変動があります。
※詳細は転職エージェントへお問い合わせください。

半導体製造装置　機械設計　東京.

半導体製造装置　機械設計　東京/株式会社マイスターエンジニアリング

アピールポイント

【働きやすさを大切にしています】 ■「異動割合は、全体の2.6％」安定した長期プロジェクト案件がメインとなる為基本的には異動が無く、一つの配属先で長く働いていただきます。
■入社時は充実した研修をご用意。
ご経験や配属先に合わせカスタマイズした研修となります。
　各業界/分野ごとに業界大手メーカーとコラボした研修もあり実践的な内容を学んでいただけます。
　配属後も6ヵ月に1回面談を実施し、キャリアの相談や安心して働けるようサポートをいたします。
【キャリアステップ例】入社後：個別作業者、２年目：作業責任者、４年目：チームリーダー、７年目以降：統括リーダー

募集の背景

事業拡大のための増員募集です。

応募資格

・何らかの機械メンテナンスや組立て経験（設計経験不問）
・CADソフトの使用経験
・機械設計経験をお持ちの方

年齢制限

不問

応募の流れ

採用窓口：SBヒューマンキャピタル株式会社（株式会社マイスターエンジニアリング採用事務局）
※上記転職エージェントが応募受付窓口となります。
※エントリー後の流れについては、転職エージェントである「SBヒューマンキャピタル株式会社」を通してご連絡させていただきます。

◆応募の秘密は厳守いたします。
◆応募いただく個人情報は採用業務にのみ利用いたします。
◆個人情報の取扱いについてはこちら（http://agent.softbankhc.jp/privacy-policy/）をご確認ください。

企業名

株式会社マイスターエンジニアリング

住所

〒108-0014 東京都 港区芝4-1-23